4月17日,高美可半導體設備核心部件研發制造項目(以下簡稱“高美可惠州項目”)在中韓(惠州)產業園起步區正式奠基動工。
據介紹,韓國高美可(KoMiCo)是韓國KOSDAQ上市企業,主要產品為半導體部件清洗、涂層及陶瓷材料部件。高美可惠州項目計劃總投資約1.5億元人民幣,用地面積約1.7萬平方米,投產后年產值約3億元人民幣,預計2027年3月完成竣備。高美可惠州項目將繼承總部先進的工藝技術,深度服務華南地區快速發展的顯示及半導體產業,大幅優化半導體核心零部件周轉周期。
MiCo韓國集團會長田善圭介紹,集團在中國已布局多個工廠,他對惠州仲愷的營商環境高度認可。
“惠州新工廠將緊密結合中國南方市場環境,全力打造一個能夠成功的本土化工廠?!备呙揽苫葜蓓椖靠偨浝砝顚W明介紹,項目將依托韓國總部的技術優勢與本地化生產保障,致力打造華南地區最具競爭力的“一站式”精密處理服務中心。
記者邱舒婷 通訊員黃希婕 陳美璇