4月13日，勝宏科技（惠州）股份有限公司發(fā)布《關(guān)于刊發(fā)H股招股說(shuō)明書(shū)、H股發(fā)行價(jià)格上限及H股香港公開(kāi)發(fā)售等事宜的公告》稱(chēng)，公司正在進(jìn)行申請(qǐng)發(fā)行境外上市外資股（H股）并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市的相關(guān)工作，本次發(fā)行的H股預(yù)計(jì)4月21日在香港聯(lián)交所掛牌并開(kāi)始上市交易。

　　公告稱(chēng)，公司本次全球發(fā)售H股基礎(chǔ)發(fā)行股數(shù)為83348000股，其中，初步安排香港公開(kāi)發(fā)售8334800股（可予重新分配），約占全球發(fā)售總數(shù)的10.00%；國(guó)際發(fā)售75013200股（可予重新分配以及行使發(fā)售量調(diào)整權(quán)及超額配股權(quán)），約占全球發(fā)售總數(shù)的90.00%。

　　勝宏科技本次H股發(fā)行的價(jià)格最高不超過(guò)每股209.88港元。其在香港公開(kāi)發(fā)售于2026年4月13日開(kāi)始，預(yù)計(jì)2026年4月16日結(jié)束，并預(yù)計(jì)于2026年4月17日前（含當(dāng)日）公布發(fā)行價(jià)格，相關(guān)情況將刊登于香港聯(lián)交所網(wǎng)站和公司網(wǎng)站。

　　據(jù)悉，勝宏科技專(zhuān)業(yè)從事高密度印制線(xiàn)路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，公司主要產(chǎn)品覆蓋剛性電路板（多層板和HDI為核心）、柔性電路板（單雙面板、多層板、剛撓結(jié)合板）全系列，廣泛應(yīng)用于人工智能、汽車(chē)電子（新能源）、新一代通信技術(shù)、大數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)、醫(yī)療儀器、計(jì)算機(jī)、航空航天等領(lǐng)域。

　　今年3月中旬，勝宏科技發(fā)布了2025年年度報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，2025年，公司堅(jiān)定“擁抱AI，奔向未來(lái)”的戰(zhàn)略方向，深度綁定國(guó)際頭部客戶(hù)，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，穩(wěn)步推進(jìn)全球化布局，企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)跨越式增長(zhǎng)。2025年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入192.92億元，同比增長(zhǎng)79.77%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)43.12億元，同比增長(zhǎng)273.52%。

記者劉煒煒