3月6日下午，惠州西湖科學講壇（第三十四講）在豐湖書院舉行。中國科學院院士、華中科技大學機械科學與工程學院院長、智能制造裝備與技術全國重點實驗室執行主任尹周平以“柔性半導體制造技術與產業”為主題作專題授課。市領導劉吉、溫勇瑜、邱偉澤、朱文轉、曹洪彬、林利育、胡雪平、范志益出席活動。

　　隨著半導體的特征尺寸微縮至物理極限，其柔性化已成為后摩爾時代的必然趨勢。授課中，尹周平院士立足全球科技競爭格局，系統梳理柔性半導體產業的發展背景與趨勢，深入介紹印刷顯示、集成芯片、柔性傳感等關鍵領域的制造技術突破與產業化進展，重點分享國際首臺新型顯示噴印制造裝備、我國首臺晶圓級芯粒集成混合鍵合裝備、RFID芯片倒裝鍵合裝備等重大裝備的研制歷程與應用實踐，并結合印刷顯示產線、12英寸多晶圓混合鍵合產線建設以及在國防重大工程、人形機器人、醫工交叉等領域的應用案例，系統闡述了科技創新與產業轉化協同推進的路徑和經驗。

　　課后，大家認為報告內容前瞻性強、技術含量高、實踐價值突出，為我們深入理解后摩爾時代半導體產業變革趨勢、把握高端制造裝備自主可控戰略方向、推動科技成果轉化與產業鏈協同發展提供了重要啟示，具有很強的指導意義。

　　記者劉建威 楊帆